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安信证券 侯利
报告关键点：
公司在国内领先的技术实力决定了其向高端发展的潜力
FBP、WLCSP进入推进发展期使公司毛利率提升明确
仍有相对估值优势，维持买入-A投资评级
报告摘要：
公司进入新的战略发展阶段，高端产品成为发展重点：随着各项新技术在产业化能力方面和客户认证方面取得良好效果，公司将进入新的战略发展阶段，集成电路将成为发展重点，而高端封装将成为重中之重。公司的这种战略调整体现在两个方面，一是扩产更为积极。二是公司明确了未来的四大业务板块，分别是分立器件、传统集成电路封装(包含FBP封装)、WLCSP和基板封装。FBP、WLCSP和基板业务的毛利率水平均在30%以上，随着产能的扩张和市场开拓的进展，将使公司毛利水平得到稳定提升。
四大业务发展势头均看好：在分立器件以超小型化做为发展重点，产品结构的改善使分立器件的毛利率稳中有升；FBP在公司集成电路封装业务中的收入比重将迅速提升，在08年中期将完成募集资金项目投资进度将达到70%，公司有08年继续扩产可能；WLCSP产品市场培育已见成效，月产上升至60-70kk，08年将扩至120kk，08年销售收入预计将超过1.5亿元；做为第一家具备基板封装能力的国内公司，基板封装将成为公司向高端拓展的重要增长点。
技术实力决定公司长期价值：公司稳定的资本支出计划和明确的投资项目使未来三年增长比较明确；国际化的拓展为公司迈向国际一流提供了推力，而均衡的内外销比重可以减少增长的波动性；公司能够跟踪并掌握最先进的封装技术，使公司在技术上领先于国内其他封测企业，具备了成长为国际领先封测企业的潜力，这是最值得长期看好公司发展的根本因素。
管理层激励方案将保证业绩稳定提升：公司近期拟提交股东大会讨论的管理层激励方案计划通过奖励基金的形式来对公司管理层经营绩效进行奖励。在股权激励条件尚不允许的情况下，公司由股权激励转向奖励基金方案，充分表明了公司对管理层激励的重视，短期来看，有助于推动公司业绩的稳定快速提升，长远来看，将推动整体管理运营水平和企业凝聚力的提升，对公司迈向国际一流形成很好的助力。
维持买入-A评级：我们维持对公司07-09年EPS分别为0.40、0.67、1.05的预测，公司做为半导体上市公司中的龙头，业绩增长稳定，未来两年快速增长明确，给予08年30倍市盈，目标价格20元，维持买入-A投资评级。
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